La revolución de la precisión en la fabricación de semiconductores: cuando el granito se encuentra con la tecnología micrométrica.
1.1 Descubrimientos inesperados en la ciencia de los materiales
Según el informe de 2023 de la Asociación Internacional de Semiconductores (SEMI), el 63 % de las fábricas de semiconductores más avanzadas del mundo han comenzado a utilizar bases de granito en lugar de las tradicionales plataformas metálicas. Esta piedra natural, que se origina a partir de la condensación del magma en las profundidades de la Tierra, está revolucionando la fabricación de semiconductores gracias a sus propiedades físicas únicas.
Ventaja de inercia térmica: el coeficiente de dilatación térmica del granito (4,5 × 10⁻⁶/°C) es solo 1/5 del del acero inoxidable, y se mantiene una estabilidad dimensional de ±0,001 mm durante el funcionamiento continuo de la máquina de litografía.
Características de amortiguación de vibraciones: el coeficiente de fricción interna es 15 veces mayor que el del hierro fundido, absorbiendo eficazmente las microvibraciones del equipo.
Naturaleza de magnetización cero: elimina por completo el error magnético en la medición láser.
1.2 El viaje de metamorfosis de la mina a la fábrica
Tomando como ejemplo la base de producción inteligente de ZHHIMG en Shandong, una pieza de granito en bruto necesita someterse a:
Mecanizado de ultraprecisión: centro de mecanizado de cinco ejes con articulación para 200 horas de fresado continuo, rugosidad superficial de hasta Ra0,008 μm.
Tratamiento de envejecimiento artificial: 48 horas de liberación de estrés natural en un taller con temperatura y humedad constantes, lo que mejora la estabilidad del producto en un 40%.
Segundo, resolver los seis problemas de precisión de la fabricación de semiconductores: "solución clave".
2.1 Esquema de reducción de la tasa de fragmentación de obleas
Caso práctico: Tras la adopción de nuestra plataforma de granito flotante con gas por parte de una fundición de chips en Alemania:
| Diámetro de la oblea | reducción de la tasa de chips | mejora de la planitud |
| 12 pulgadas | 67% | ≤0,001 mm |
| 18 pulgadas | 82% | ≤0,0005 mm |
2.2 Esquema de avance en la precisión de la alineación litográfica
Sistema de compensación de temperatura: un sensor cerámico integrado monitoriza la variable de forma en tiempo real y ajusta automáticamente la inclinación de la plataforma.
Datos medidos: bajo una fluctuación de 28 ℃ ± 5 ℃, la precisión de incrustación fluctúa menos de 0,12 μm.
Fecha de publicación: 24 de marzo de 2025