En la ola de modernización de la industria LED hacia la tecnología LED, la precisión de los equipos de unión de matrices determina directamente el rendimiento del empaquetado del chip y el rendimiento del producto. ZHHIMG, con su profunda integración de la ciencia de los materiales y la fabricación de precisión, proporciona un soporte clave para los equipos de unión de matrices LED y se ha convertido en un importante impulsor de la innovación tecnológica en la industria.
Rigidez y estabilidad ultraaltas: garantizando una precisión de unión de matriz a nivel micrométrico
El proceso de unión de chips LED requiere la unión precisa de chips de tamaño micrométrico (el más pequeño alcanza los 50 μm × 50 μm) sobre el sustrato. Cualquier deformación de la base puede provocar un desplazamiento de la unión. La densidad del material ZHHIMG alcanza los 2,7-3,1 g/cm³ y su resistencia a la compresión supera los 200 MPa. Durante su funcionamiento, el equipo resiste eficazmente las vibraciones y los impactos generados por el movimiento de alta frecuencia del cabezal de unión (hasta 2000 veces por minuto). Las mediciones realizadas por una empresa líder en LED demuestran que el equipo de unión de chips con base ZHHIMG puede controlar el desplazamiento del chip dentro de ±15 μm, un 40 % superior al de los equipos con base tradicional y cumple plenamente con los estrictos requisitos de la norma JEDEC J-STD-020D para la precisión de la unión de chips.
Excelente estabilidad térmica: cómo afrontar el desafío del aumento de temperatura de los equipos
El funcionamiento prolongado de equipos de unión de matrices puede provocar un aumento de la temperatura local (hasta más de 50 ℃), y la expansión térmica de materiales comunes puede cambiar la posición relativa entre el cabezal de unión de matrices y el sustrato. El coeficiente de expansión térmica de ZHHIMG es tan bajo como (4-8) ×10⁻⁶/℃, que es solo la mitad del del hierro fundido. Durante un funcionamiento continuo de alta intensidad de 8 horas, el cambio dimensional de la base ZHHIMG fue inferior a 0,1 μm, lo que garantiza un control preciso de la presión y la altura de unión de matrices para evitar daños en el chip o una soldadura deficiente causada por la deformación térmica. Los datos de una fábrica taiwanesa de embalajes de LED muestran que, tras utilizar la base ZHHIMG, la tasa de defectos de unión de matrices se redujo del 3,2 % al 1,1 %, lo que supone un ahorro anual de más de 10 millones de yuanes en costes.
Altas características de amortiguación: eliminan la interferencia de vibraciones
La vibración de 20-50 Hz generada por el movimiento a alta velocidad del cabezal de la matriz, si no se atenúa a tiempo, afectará la precisión de colocación del chip. La estructura cristalina interna de ZHHIMG le confiere un excelente rendimiento de amortiguación, con una relación de amortiguamiento de 0,05 a 0,1, de 5 a 10 veces la de los materiales metálicos. Verificado mediante simulación ANSYS, puede atenuar la amplitud de la vibración en más del 90 % en 0,3 segundos, garantizando eficazmente la estabilidad del proceso de unión de la matriz, reduciendo el error angular de unión del chip a menos de 0,5° y cumpliendo con los estrictos requisitos de los chips LED en cuanto al grado de inclinación.
Estabilidad química: adaptable a entornos de producción hostiles.
En los talleres de encapsulado de LED, se utilizan con frecuencia productos químicos como fundentes y agentes de limpieza. Los materiales base comunes son propensos a la corrosión, lo que puede afectar su precisión. El ZHHIMG está compuesto de minerales como el cuarzo y el feldespato. Presenta propiedades químicas estables y una excelente resistencia a la corrosión ácida y alcalina. No presenta reacciones químicas evidentes en un rango de pH de 1 a 14. El uso prolongado no causa contaminación por iones metálicos, lo que garantiza la limpieza del entorno de unión de la matriz y cumple con los requisitos de la norma ISO 14644-1 Clase 7 para salas blancas, lo que garantiza la alta fiabilidad del encapsulado de LED.
Capacidad de procesamiento de precisión: Logre un ensamblaje de alta precisión
Gracias a su tecnología de procesamiento de ultraprecisión, ZHHIMG puede controlar la planitud de la base con una precisión de ±0,5 μm/m y la rugosidad superficial de Ra ≤ 0,05 μm, lo que proporciona referencias de instalación precisas para componentes de precisión como cabezales de unión de matrices y sistemas de visión. Gracias a la integración perfecta con guías lineales de alta precisión (precisión de posicionamiento repetitivo de ±0,3 μm) y telémetros láser (resolución de 0,1 μm), la precisión de posicionamiento general de los equipos de unión de matrices se ha elevado a un nivel líder en la industria, lo que facilita avances tecnológicos para las empresas de LED en el sector.
En la era actual de actualización acelerada en la industria LED, ZHHIMG, aprovechando sus ventajas duales en rendimiento del material y procesos de fabricación, proporciona soluciones de base de precisión estables y confiables para equipos de unión de matrices, promoviendo el empaquetado de LED hacia una mayor precisión y eficiencia, y se ha convertido en una fuerza impulsora clave para la iteración tecnológica en la industria.
Hora de publicación: 21 de mayo de 2025