Los componentes de granito se han utilizado ampliamente en el proceso de fabricación de semiconductores debido a sus excelentes características, como el acabado superficial superior, la alta rigidez y la excelente amortiguación de vibraciones. Los componentes de granito son esenciales para equipos de fabricación de semiconductores, incluidas máquinas de litografía, máquinas de pulido y sistemas de metrología, ya que proporcionan posicionamiento y estabilidad de precisión durante el proceso de fabricación. A pesar de todas las ventajas de usar componentes de granito, también tienen defectos. En este artículo, discutiremos los defectos de los componentes de granito para los productos del proceso de fabricación de semiconductores.
Primero, los componentes de granito tienen un alto coeficiente de expansión térmica. Significa que se expanden significativamente bajo estrés térmico, lo que podría causar problemas durante el proceso de fabricación. El proceso de fabricación de semiconductores requiere una alta precisión y precisión dimensional que podría verse comprometida debido al estrés térmico. Por ejemplo, la deformación de la oblea de silicio debido a la expansión térmica podría causar problemas de alineación durante la litografía, lo que podría comprometer la calidad del dispositivo semiconductor.
En segundo lugar, los componentes de granito tienen defectos de porosidad que podrían causar fugas de vacío en el proceso de fabricación de semiconductores. La presencia de aire o cualquier otro gas en el sistema podría causar contaminación en la superficie de la oblea, lo que resulta en defectos que podrían afectar el rendimiento del dispositivo semiconductor. Los gases inerte como el argón y el helio podrían filtrarse en componentes de granito poroso y crear burbujas de gas que puedan interferir con la integridad del proceso de vacío.
Tercero, los componentes de granito tienen microfracturas que podrían interferir con la precisión del proceso de fabricación. El granito es un material frágil que podría desarrollar microfracturas con el tiempo, especialmente cuando se expone a ciclos de estrés constantes. La presencia de microfracturas podría conducir a una inestabilidad dimensional, causando problemas significativos durante el proceso de fabricación, como la alineación de la litografía o el pulido de la oblea.
Cuarto, los componentes de granito tienen una flexibilidad limitada. El proceso de fabricación de semiconductores requiere equipos flexibles que podrían acomodar diferentes cambios de proceso. Sin embargo, los componentes de granito son rígidos y no pueden adaptarse a diferentes cambios de proceso. Por lo tanto, cualquier cambio en el proceso de fabricación requiere la eliminación o el reemplazo de los componentes de granito, lo que lleva al tiempo de inactividad y afectan la productividad.
Quinto, los componentes de granito requieren un manejo y transporte especiales debido a su peso y fragilidad. El granito es un material denso y pesado que requiere equipos de manejo especializados como grullas y levantadores. Además, los componentes de granito requieren un embalaje y transporte cuidadoso para evitar daños durante el envío, lo que lleva a costos y tiempo adicionales.
En conclusión, los componentes de granito tienen algunos inconvenientes que podrían afectar la calidad y productividad de los productos de la fabricación de semiconductores. Estos defectos podrían minimizarse mediante un manejo y mantenimiento cuidadosos de componentes de granito, incluida la inspección periódica de microfracturas y defectos de porosidad, limpieza adecuada para evitar la contaminación y un manejo cuidadoso durante el transporte. A pesar de los defectos, los componentes de granito siguen siendo una parte vital del proceso de fabricación de semiconductores debido a su acabado superficial superior, alta rigidez y excelente amortiguación de vibración.
Tiempo de publicación: Dic-05-2023