Material: Cerámica

♦Alúmina (Al2O3)

Las piezas cerámicas de precisión fabricadas por ZhongHui Intelligent Manufacturing Group (ZHHIMG) se elaboran con materias primas cerámicas de alta pureza, con porcentajes de alúmina del 92 al 97 %, 99,5 % y superiores al 99,9 %, y mediante prensado isostático en frío (CIP). Se someten a sinterización a alta temperatura y mecanizado de precisión, con una exactitud dimensional de ± 0,001 mm, una suavidad de hasta Ra0,1 y una temperatura de uso de hasta 1600 °C. Se pueden fabricar cerámicas de diferentes colores según las necesidades del cliente, como negro, blanco, beige, rojo oscuro, etc. Las piezas cerámicas de precisión fabricadas por nuestra empresa son resistentes a altas temperaturas, corrosión, desgaste y ofrecen un excelente aislamiento térmico, pudiendo utilizarse durante largos periodos en entornos de alta temperatura, vacío y gases corrosivos.

Ampliamente utilizado en una variedad de equipos de producción de semiconductores: marcos (soporte cerámico), sustrato (base), brazo/puente (manipulador), componentes mecánicos y cojinetes de aire cerámicos.

Al2O3

Nombre del producto Tubo/tubo/varilla cuadrada de cerámica de alúmina 99 de alta pureza
Índice Unidad 85 % Al2O3 95 % Al2O3 99 % Al2O3 99,5 % Al2O3
Densidad g/cm3 3.3 3,65 3.8 3.9
Absorción de agua % <0,1 <0,1 0 0
Temperatura de sinterización 1620 1650 1800 1800
Dureza Mohs 7 9 9 9
Resistencia a la flexión (20 ℃) Mpa 200 300 340 360
Resistencia a la compresión Kgf/cm2 10000 25000 30000 30000
Temperatura de funcionamiento prolongada 1350 1400 1600 1650
Temperatura máxima de funcionamiento 1450 1600 1800 1800
Resistividad volumétrica 20℃ Ω cm3 >1013 >1013 >1013 >1013
100℃ 1012-1013 1012-1013 1012-1013 1012-1013
300℃ >109 >1010 >1012 >1012

Aplicación de cerámicas de alúmina de alta pureza:
1. Aplicable a equipos de semiconductores: plato de vacío cerámico, disco de corte, disco de limpieza, CHUCK cerámico.
2. Componentes para la transferencia de obleas: mandriles para manipulación de obleas, discos de corte de obleas, discos de limpieza de obleas, ventosas para inspección óptica de obleas.
3. Industria de pantallas planas LED/LCD: boquilla cerámica, disco de molienda cerámico, pasador de elevación, riel de pasador.
4. Comunicación óptica, industria solar: tubos cerámicos, varillas cerámicas, raspadores cerámicos para serigrafía de placas de circuitos impresos.
5. Componentes resistentes al calor y aislantes eléctricos: cojinetes cerámicos.
Actualmente, las cerámicas de óxido de aluminio se dividen en cerámicas de alta pureza y cerámicas comunes. La serie de cerámicas de óxido de aluminio de alta pureza se refiere al material cerámico que contiene más del 99,9 % de Al₂O₃. Debido a su temperatura de sinterización de hasta 1650-1990 °C y su longitud de onda de transmisión de 1 a 6 μm, se suele procesar en vidrio fundido en lugar de crisol de platino, que puede utilizarse como tubo de sodio debido a su transmitancia de luz y resistencia a la corrosión por metales alcalinos. En la industria electrónica, se puede utilizar como material aislante de alta frecuencia para sustratos de circuitos integrados. Según los diferentes contenidos de óxido de aluminio, la serie de cerámicas de óxido de aluminio comunes se divide en cerámicas 99, 95, 90 y 85. En ocasiones, las cerámicas con un 80 % o un 75 % de óxido de aluminio también se clasifican como cerámicas de óxido de aluminio comunes. Entre ellos, el óxido de aluminio 99 se utiliza para fabricar crisoles de alta temperatura, tubos de horno ignífugos y materiales especiales resistentes al desgaste, como cojinetes, sellos y placas de válvulas. La cerámica de aluminio 95 se emplea principalmente como componente resistente a la corrosión y al desgaste. La cerámica 85 se suele combinar con otras cerámicas para mejorar su rendimiento eléctrico y su resistencia mecánica. Se pueden utilizar sellos de molibdeno, niobio, tantalio y otros metales, y algunos se emplean en dispositivos de vacío eléctricos.

 

Artículo de calidad (valor representativo) Nombre del producto AES-12 AES-11 AES-11C AES-11F AES-22S AES-23 AL-31-03
Composición química: bajo contenido en sodio. Producto de fácil sinterización. H₂O % 0.1 0.1 0.1 0.1 0.1 0.1 0.1
Jajaja % 0.1 0,2 0.1 0.1 0.1 0.1 0.1
Fe₂0₃ % 0,01 0,01 0,01 0,01 0,01 0,01 0,01
SiO₂ % 0,03 0,03 0,03 0,03 0,02 0,04 0,04
Na₂O % 0,04 0,04 0,04 0,04 0,02 0,04 0,03
MgO* % - 0,11 0,05 0,05 - - -
Al₂0₃ % 99.9 99.9 99.9 99.9 99.9 99.9 99.9
Diámetro medio de partícula (MT-3300, método de análisis láser) μm 0,44 0,43 0,39 0,47 1.1 2.2 3
Tamaño del cristal α μm 0,3 0,3 0,3 0,3 0,3 ~ 1,0 0,3 ~ 4 0,3 ~ 4
Formación de densidad** g/cm³ 2.22 2.22 2.2 2.17 2.35 2,57 2,56
Densidad de sinterización** g/cm³ 3.88 3,93 3,94 3,93 3.88 3,77 3.22
Tasa de contracción de la línea de sinterización** % 17 17 18 18 15 12 7

* El MgO no se incluye en el cálculo de la pureza del Al₂O₃.
* Sin polvo de descamación 29,4 MPa (300 kg/cm²), la temperatura de sinterización es de 1600 °C.
AES-11 / 11C / 11F: Al añadir 0,05 ~ 0,1% de MgO, la sinterabilidad es excelente, por lo que es aplicable a cerámicas de óxido de aluminio con una pureza superior al 99%.
AES-22S: Caracterizado por una alta densidad de conformado y una baja tasa de contracción de la línea de sinterización, es aplicable al moldeo por colada y otros productos de gran tamaño que requieren una precisión dimensional.
AES-23 / AES-31-03: Presenta una mayor densidad de formación, tixotropía y menor viscosidad que el AES-22S. El primero se utiliza en cerámica, mientras que el segundo se emplea como reductor de agua para materiales ignífugos, ganando popularidad.

♦Características del carburo de silicio (SiC)

Características generales Pureza de los componentes principales (% en peso) 97
Color Negro
Densidad (g/cm³) 3.1
Absorción de agua (%) 0
Características mecánicas Resistencia a la flexión (MPa) 400
Módulo de Young (GPa) 400
Dureza Vickers (GPa) 20
Características térmicas Temperatura máxima de funcionamiento (°C) 1600
coeficiente de dilatación térmica TA~500°C 3.9
(1/°C x 10⁻⁶) TA~800°C 4.3
Conductividad térmica (W/m x K) 130 110
Resistencia al choque térmico ΔT (°C) 300
Características eléctricas resistividad volumétrica 25°C 3 x 106
300°C -
500°C -
800°C -
constante dieléctrica 10 GHz -
Pérdida dieléctrica (x 10⁻⁴) -
Factor Q (x 10⁴) -
Tensión de ruptura dieléctrica (kV/mm) -

20200507170353_55726

♦Cerámica de nitruro de silicio

Material Unidad Si₃N₄
Método de sinterización - Sinterizado a presión de gas
Densidad g/cm³ 3.22
Color - Gris oscuro
Tasa de absorción de agua % 0
Módulo de Young Promedio de calificaciones 290
Dureza Vickers Promedio de calificaciones 18 - 20
Resistencia a la compresión Mpa 2200
Resistencia a la flexión Mpa 650
Conductividad térmica W/mK 25
Resistencia al choque térmico Δ (°C) 450 - 650
Temperatura máxima de funcionamiento °C 1200
Resistividad volumétrica Ω·cm > 10 ^ 14
Constante dieléctrica - 8.2
Fuerza dieléctrica kV/mm 16